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从比亚迪半导体获增资19亿元,看汽车芯片自主研发热潮

2020-06-11 山东科大集团 阅读

汽车芯片一直牵动业界的“神经”。



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近日,比亚迪发布公告称,比亚迪半导体有限公司(以下简称比亚迪半导体)以增资扩股的方式成功引入战略投资19亿元,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2%的股权,比亚迪半导体估值也由之前的75亿元增加到近百亿元,这对于正在谋求独立上市的比亚迪半导体而言,无异于注入了新的动力。


“近来,正值欧美芯片受疫情影响产量大减、供应受阻之时,比亚迪半导体作为国内为数不多的汽车芯片专业供应商之一,无论是获得增资还是谋求上市,对于改善国内汽车芯片供应局面都有积极意义。”全联车商投资管理(北京)有限公司总裁曹鹤向《中国汽车报》记者表示。


增资解决扩张难题


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公告显示比亚迪半导体从之前的比亚迪微电子更名独立成立公司的4月中旬开始的。新成立的公司希望通过融资实现扩张都在情理之中。但是,比亚迪半导体一次融资额度之大、速度之快却并不多见。


从比亚迪半导体此次增资的股比结构可见,红杉资本以5亿元投资额度获得了5.32%的投后持股比例,此次领投资本中占比第一,中金资本取得4.25%股比,国投创新取得3.2%股比,其他投资者还有Himalaya Capital、瀚尔清芽、中航凯晟、鑫迪芯投资等,显示此次针对比亚迪半导体的融资较为抢手。


“由此可见,这是出于对疫情冲击和国际贸易风险加大、供应链不稳定带来的焦虑等因素的集中反映。”中国市场学会营销专家委员会秘书长薛旭在接受《中国汽车报》记者采访时表示,比亚迪的汽车芯片研究起步较早,实力渐强,因此受到资本支持并不意外。


的确,比亚迪微电子自2004年起,就聚焦集成电路及功率器件开发。2008年,比亚迪通过拍卖途径获得半导体企业宁波中纬。之后,比亚迪内部进行微电子业务整合后,将自主研制的核心产品定位于电动汽车的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。IGBT是电动汽车等能源转换与传输的核心器件,被称为汽车电子的“CPU”。2009年9月,比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会的科技成果鉴定。由此,打破了国外长期以来的技术垄断。


“此次比亚迪半导体内部重组和引入战略投资者,既要扩充资本实力、实现产能扩张、加速业务发展,还在积极寻求独立上市,建立独立的资本市场。”从比亚迪相关人士的表态中,可以读出比亚迪半导体“突围”的雄心。


国内替代难在哪儿?


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“我们正在想方设法从海外采购IGBT芯片,国内产量不足是最大的制约。”一位不愿透露姓名的车企人士告诉记者,近来,欧美及东南亚等芯片主产地的企业很多都受到疫情的影响,产量锐减,运输不畅,采购并不容易。“如果国内相关产品能替代就好了。”他表示。


调查显示,目前国内大多数车用IGBT芯片市场,尤其是高端高功率汽车半导体依然主要被英飞凌、三菱、仙童、东芝、富士、ST等欧美日企业占据,比亚迪、中车时代电气公司等国产IGBT因为产能、技术等种种制约,仍然无法满足国内市场。


此前,比亚迪微电子的IGBT芯片年产能近60万片,但是除了满足自身需要之外,也只能拿出少量产品供应国内车企。此次,比亚迪半导体的成立及融资,自然是要集中精力,以更集中的资源、更大的投入、更多的资金来保证在IGBT芯片等汽车半导体领域寻求新的突破。


在技术追赶上,比亚迪的步伐也迈得很快。两年前,比亚迪就推出了车规级IGBT 4.0技术。其在同等工况下,综合损耗较当前市场主流的IGBT节约20%,温度循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。而且,比亚迪至今已经陆续掌握了IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节的技术,成为国内较早一家拥有IGBT完整产业链的企业。


“车规级芯片产品,不仅需要掌握芯片产业链上的相关技术,还需要形成不断创新的技术实力、以及充足的产能,这都需要资金的支持和技术、时间的积累。”薛旭认为。


自主研发渐成热潮


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在包括汽车企业对芯片的需求推动下,国内芯片行业正在迎来一个投资支持自主研发的新热潮。由此,芯片企业数量出现骤增。统计数据显示,今年以来截至5月26日,国内新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业,同时,5月份有数百家此类企业新增注册资本。


“芯片研发需要充足的资金支持,没有投资寸步难行。”薛旭表示,能够吸引资本的,一种是像比亚迪半导体这样有一定实力的企业,另一种是有技术投入、市场潜力较大的企业。


汽车产业的需求,市场和资本的驱动,都使国内芯片产业呈现“逐浪高”态势。而且,比亚迪半导体正在采用新技术、新材料完善IGBT产业链。针对IGBT将逼近硅材料性能极限的现实,比亚迪已开始研发布局第三代半导体材料碳化硅(SiC),并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等半导体全产业链,降低制造成本,加快上车应用。“今年,比亚迪宁波IGBT工厂的产能将实现月产10万片晶圆,也就是年产120万片的产能。”比亚迪第六事业部兼太阳能事业部总经理陈刚表示,比亚迪已经由自给自足转向开放供货。


值得注意的是,国内有技术实力的企业,开始跨界进入IGBT领域。其中,华为不仅开始研发IGBT,而且已经开始向上汽等车企的量产车供应使用IGBT的电机控制系统和“三合一”充配电单元,以及智能驾驶系统。


“汽车半导体的竞争,正在自主研发的基础上进入一个新赛道。”曹鹤认为,只有国内半导体企业拥有足够的实力,才能与国外企业平等竞争,并能够应对各种市场风险。


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